Компания Qualcomm разработала чип для камеры, благодаря которому смартфоны смогут делать снимки в трехмерном измерении. Чип Spectra имеет сверхчувствительные датчики, которые точно определяют глубину пространства.
Qualcomm объявила о разработке чипа Spectra второго поколения. Их можно будет использовать в смартфонах, работающих на базе Android. Первый гаджет с возможность снимков трехмерного измерения появится в 2018 году. Чип войдет в комплектацию процессора Snapdragon, сможет подавлять сторонний шум при видеосъемке и поможет сделать снимки максимально качественными. Но главная его функция – определение глубины пространства для 3D-снимков.
По словам разработчиков, принцип действия чипа второго поколения основан на взаимодействии двух камер для составления карты пространства. Это можно сравнить с работой человеческих глаз, когда при взгляде на объект, определяется расстояние до него.
